工作职责:芯片产品封装设计、结构、工艺、良率, 材料及成本的预评估;
芯片产品品质需求与供应链的协同匹配。
供应链资源池能力调研及开发。
商务沟通,洽谈及协调。
【任职要求】
1、本科及以上学历,电子信息、微电子、半导体、供应链管理等相关专业优先;
2、5年以上半导体芯片封测运营、供应链管理经验;
3、熟悉半导体芯片封装、测试全流程及质量要求;
4、具备良好的商务谈判与供应商管理能力;
5、有车规芯片供应链管理经验者优先。
工作职责:芯片产品封装设计、结构、工艺、良率, 材料及成本的预评估;
芯片产品品质需求与供应链的协同匹配。
供应链资源池能力调研及开发。
商务沟通,洽谈及协调。
【任职要求】
1、本科及以上学历,电子信息、微电子、半导体、供应链管理等相关专业优先;
2、5年以上半导体芯片封测运营、供应链管理经验;
3、熟悉半导体芯片封装、测试全流程及质量要求;
4、具备良好的商务谈判与供应商管理能力;
5、有车规芯片供应链管理经验者优先。